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华为麒麟芯片证实转单中芯国际 半导体产业链公

2020-05-12 00:00 出处:未知 人气: 评论(0

原标题:华为麒麟芯片证实转单中芯国际 半导体产业链公司再迎催化

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  据报道,日前,有媒体称,中芯国际(SMIC)上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于,中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片,终于真正实现规模化量产和商业化。5月11日,中芯国际向媒体证实了上述消息。

  华创证券指出,自2020年以来,一直有传言称美国对华为的技术禁令很可能再次升级:将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例,从不高于25%降至10%。面对美国禁令,台积电存在无法为海思代工制造芯片的风险。因此,麒麟710A采用中芯14纳米FinFET工艺也被视为“国产化零的突破”,是国产半导体技术的破冰之举。晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节,具有非常重要的战略地位,也受到了国家政策的大力支持,中芯国际作为中国最大、制程最先进的晶圆代工厂,有望迎来成长机遇。江丰电子晶瑞股份长电科技南大光电上海新阳安集科技产业链相关公司将受益。

(文章来源:证券时报网)

(责任编辑:DF526)

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